工藝能力月產能：25000平米（多層板）

層數：2－42層

產品類型：HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7 OZ）,軟硬結合板, 陰陽銅板、鋁基板、混壓板、背板、埋容埋阻板

原材料：

常規板材：FR4 ( 生益S1141)（建濤KB)

高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon

高TG板材：S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片

無鹵素板材：生益S1155、S1165系列、

阻焊：太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

化學藥水：安美特棕化藥水（MS300）、羅門哈斯電鍍藥水（125T，EP1000）等

表面處理：噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)

選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指

技術參數:

最小線寬/間距：外層2.0/2.0mil(完成銅厚30um)，內層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)

最小鉆孔：0.10mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)

最小焊環：4mil

最小層間厚度:2mil

最厚銅厚：7 OZ

成品最大尺寸：600x800mm

板厚：雙面板0.2-7.0mm    多層板：0.4-7.0mm

阻焊橋：≥0.08mm

板厚孔徑比：26：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

公差:

金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）

非金屬孔：±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)

功能測試：

絕緣電阻： 50 ohms( 常態 )

剝離強度： 1.4N/mm

熱應力測試 ： 280 ℃, 20秒

阻焊硬度： ≥6H

電測電壓： 10V-250V

翹曲度： ≤0.7%